超聲波探傷設(shè)備探頭選擇哪種好？

探頭是超聲波探傷設(shè)備重要組成部分，探頭根據(jù)被檢工件的材質(zhì)、形狀的不同，選擇亦是不同。

 

超聲波探傷設(shè)備探頭頻率的選擇

1、探頭頻率高，脈沖寬度小，分辨力高，有利于區(qū)分相鄰缺陷。
2、探頭頻率高，波長短，則半擴(kuò)散角小，聲束指向性好，能量集中，有利于發(fā)現(xiàn)缺陷并對(duì)缺陷定位。
3、探頭頻率高，波長短，近場區(qū)長度大，對(duì)探傷不利。
4、頻率增加，衰減急劇增加。

 

超聲波探頭頻率0.5~10MHz之間，選擇范圍大。頻率的高低對(duì)探傷有較大的影響，頻率高，靈敏度和分辨力高，指向性好，對(duì)探傷有利；但近場區(qū)長度大，衰減大，又對(duì)探傷不利。實(shí)際探傷中要全面分析考慮各方面的因素，合理選擇頻率。一般在保證探傷靈敏度的前提下盡可能選用較低的頻率。對(duì)于晶粒較細(xì)的鍛件、軋制件和焊接件等，一般選用較高的頻率，常用2.5~5MHz。

 

超聲波探傷設(shè)備探頭

 

超聲波探傷設(shè)備探頭晶片的選擇

1、晶片尺寸增加，半擴(kuò)散角減少，波束指向性變好，超聲波能量集中，對(duì)探傷有利。
2、晶片尺寸增加，近場區(qū)長度迅速增加，對(duì)探傷不利。
3、晶片尺寸大，輻射的超聲波能量大，探頭未擴(kuò)散區(qū)掃查范圍大，遠(yuǎn)距離掃查范圍相對(duì)變小，發(fā)現(xiàn)遠(yuǎn)距離缺陷能力增強(qiáng)。

 

探頭晶片大小對(duì)聲束指向性、近場區(qū)長度、近距離掃查范圍和遠(yuǎn)距離缺陷檢出能力有較大的影響。實(shí)際探傷中，探傷面積范圍大的工件時(shí)，為了提高探傷效率宜選用大晶片探頭；探傷厚度大的工件時(shí)，為了有效地發(fā)現(xiàn)遠(yuǎn)距離的缺陷宜選用大晶片探頭；探傷小型工件時(shí)，為了提高缺陷定位定量精度宜選用小晶片探頭；探傷表面不太平整，曲率較低較大的工件時(shí)，為了減少耦合損失宜選用小晶片探頭。

 

溫度探頭的選擇
溫度探頭有手持式和工業(yè)探頭兩種，適用于熱電偶、熱敏電阻以及RTD產(chǎn)品。

 

熱電偶探頭功能為齊全，適用于 -200 至 2000 攝氏度的溫度范圍。RTD 探頭為穩(wěn)定，可用于 -50 至 550 攝氏度的溫度范圍。熱敏電阻探頭為靈敏，非常適用于 -40 至 200 攝氏度的溫度范圍。